英集芯業績的顯著提升主要得益于英集芯持續豐富和優化產品品類和結構，尤其是在車規、信號鏈、新能源等相關芯片已經實現量產，以及消費類、工業類等市場英集芯產品份額的提升。

據公開資料，英集芯之前就已在車規、信號鏈及智能音頻等新領域加大研發投入，現多元化賽道的布局已初顯成效。

1、英集芯迎來車規芯片元年

隨著汽車產業的不斷升級與智能化浪潮的推進，汽車電子業務正成為引領行業發展的重要力量。英集芯高度重視汽車電子業務的發展，并投入大量資源，積極開展多個項目的研發工作，力求在激烈的市場競爭中取得優勢地位。今年英集芯成功導入國內外汽車廠商，車規芯片快速起量，預計英集芯三季度車規芯片出貨量將達到數百萬顆。

2、正式進軍高性能信號鏈領域

信號鏈芯片得益于應用場景廣泛，下游需求帶來信號鏈芯片發展新契機。高精度ADC相關技術一直是英集芯的核心技術。據市場報告，英集芯的高精度ADC信號鏈芯片性能指標已對標國際一線大廠， 高精度ADC是信號鏈產品的皇冠明珠， 標志英集芯正式進軍高性能信號鏈領域

3、打造快充全鏈路產品

隨著手機硬件不斷的升級，手機整體能耗也在不斷變大。快速充電充技術的重要程度也在慢慢提升。可能大家也有注意到，在近年來的很多品牌手機的發布會上，快充技術也被作為手機的核心競爭力來宣傳。足以見得，如今的快充技術對于產品的重要性。目前市場上很多品牌手機廠商的旗艦機型的快充功率已逐步提升至百瓦以上，對充電器內部的AC-DC芯片提出了更高需求。正式進入AC-DC賽道， 據公開資料顯示，英集芯AC-DC產品已成功導入手機一線品牌，開始批量出貨。這也代表著公司正式進入AC-DC賽道，后續會打造更優質的快充全鏈路產品。

4、智能音頻芯片研發成果有望加速落地

隨著應用設備的小型化，音頻功放芯片逐步向智能化、節能化、高效率等方向突破演進，并通過與算法相結合，提升音頻響度、清晰度和立體效果，同時對芯片和設備提供保護。音頻功放芯片，是各類音響器材中不可缺少的部分在智能音頻領域，據公開資料顯示，英集芯自主研發的“微型聲重放系統技術”在應用終端實現了較大的突破，在此基礎上，英集芯將進一步加大對高性能智能音頻功放芯片的研發投入，以解決“如何讓小體積喇叭發出更大音量”的技術難題。目前英集芯智能音頻功放芯片的研發進程已取得一定成果。

基于高性能及高品質的芯片產品和優質的服務，英集芯在行業內一直受到客戶的認可與青睞，擁有一定的品牌知名度。展望未來，英集芯將繼續圍繞著汽車電子、信號鏈及智能音頻等新領域，不斷投入研發拓展新的產品線，持續構建核心能力，深耕關鍵頭部客戶，進一步提升產品的品牌知名度。相信在不久的將來，英集芯有望成為國際一流的數模混合芯片設計公司。

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